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                跨入资本市场仅7个月,宝明科技再融资15亿元

                2021-03-04

                宝明科技丨LED背光源丨mini LED 文章来源自:高工新型显示

                摘要上市首年宝明科技业绩表现并不理想。

                  自今年1月披露,拟与合肥市肥东县人民政府签署《项目投资合作协议》,总投资15亿元建设新型显示器件智能制造基地项目后,宝明科技开始推进融资计划。

                  3月1日晚间,宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》,宣布公司将非公开发行【股票数量不超过41,388,285股,募集资金总额15亿元,投向中尺」寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元。

                  跨入资本市场仅7个月,宝明科技再融资15亿元(图1)

                  图片来源:宝明科技

                  中尺寸背光源①建设项目、液晶面板玻璃深加工项目和工厂协同管理建设项目均由合肥市宝明光电科技有限公○司(简称“合肥宝明”)负责实施,这也是宝╳明科技为实施新型显示器件智能制造基地项目设立的全资子公司。

                  宝明科技指出,合肥市汇聚了京东方、维信诺、康宁、彩虹等一批面板显示龙头企业,形成了上游原材料、中游面板、背光源模组以及下游智能终端硬件设备的完▽整产业链,在合肥市的投资有利于公司进一步提升产品服务能力,强化供应链配套优势。

                  具体来看,中尺寸背光源建设项ζ 目达产后预计将形成年产3500万片◆的产能,有利于提高宝明科技中尺寸背光源产品占比,满⊙足客户需求的同时进一步扩大公司在车载显示、平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域的产品优势。

                  液晶面板玻璃深加工项目达产后将形成年加工显示面板减薄750万片的生产能力,以适应电子产品“轻薄化”发展趋势。

                  工厂协同管理建设项目则是通过提升智能制造水平,利用信息技术对宝明科技三地工厂进行协同管理≡,推动公司朝数字化、自动化升级发展。

                  需要注意的是,宝明科技跨入资本市场仅7个月。此前通过首次公●开发行股票,宝明科技共收到7.07亿元的募集资金净额,投向LED背光源扩产建设项目、电容式触摸屏扩产建设项目和研发技术中心建设项目,以进一步提升产能、完善产品布局,及提高自主创新能力。目前,募投项目的投入在按计划进行中。

                  对于再融资,宝明科技指出,近年来,物联网、人工智能、5G等科≡技不断取得发展突破,显示面板作为人机智能交互的媒介得到了快速发展,市场空间不断扩容。加上国家政策支持、技术发展拓宽应用场景,以及全球LCD产业中心向中国迁移,未来显示面板及@其供应链行业的长期增长趋势明确。

                  不过,上市首年宝明科技业绩表现并不理想。2020年,公司@ 预计实现归母净利润为3350万元-3800万元,同比下滑73.68%-76.80%。受疫情影响,宝明科技产品订单量、单价较上期均有所下降。

                  在对深交所关于业绩情况『的关注函回复中,宝明科技提及,2020年公司重要客户A订单量下滑、LED背光源毛利率有所下降〇是导致公司2020年业绩下滑的主要因素。

                  宝明科技约90%的主营业务收入来自于LED背光源,其中又以智能手机为主要应用领域。受全球智能手机出货量下滑及订单▲延迟、行业竞争加剧等影响,宝明科技业绩受到影』响。

                  现阶段针对LED背光源,宝明科技紧随市场趋势,在产品超薄化、模具结构、光学处理、护眼环保等方向进行了深入研究,并积极对Mini LED技术进行研发,重点开发以玻璃作为基板的Mini LED背光源技术和直显技术。